我刚做技术科普时，最常遇到的一句话是：“量子计算不是要用超导量子比特吗？常温超导一突破，是不是就能在客厅抱着量子计算机打游戏？”听起来美好，却忽略了物理门槛。超导材料要实现零电阻，必须让电子形成库珀对并稳定流动。传统低温超导临界温度只有几个开尔文，实验室得像金庸笔下的“冰窖”才能维持；至于高压室温超导新成果，距离可规模化、可集成的器件仍隔着一座山。

不，它更像一把钥匙而非保险箱。 1. 能量损耗：量子芯片若能在30-50 K运行，制冷机成本直接腰斩，谷歌和IBM每年节省的电费就超千万美元。 2. 退相干时间：温度升高，热噪声变强，量子态会更快崩溃，相当于刚写好的日记立刻被雨水打湿。 3. 控制精度：目前的超导方案靠微波脉冲调节比特，温度升高后脉冲会被噪声淹没，需要额外的误差纠错。

一句话：降温是为了“安静”，高温反而让量子对话更吵闹。

- 铜基：La-Ba-Cu-O系仍是更高Tc超导体家族，但需高压。 - 镍基：与铜同族的稀土镍氧化物，2023年华科大实验将Tc拉到-23 ℃，高压依旧存在。 - 氢化物：高压氢化镥-氮-氢体系曾刷屏，临界温度可达20 ℃，但需100多万倍大气压。

引用《自然》期刊2024年综述：“高压超导之路，材料已突破，器件工程师仍未跟上节奏。”
换句话说，材料学霸交出答卷，芯片学霸还在算草稿。

去年我在阳台搭了一个简易液氮冷却装置，把钇钡铜氧带材降到77 K后，用磁铁演示了“悬浮魔术”。孩子问：“这就是量子计算吗？”我回答：它只是超导现象，不是量子计算本身。要造量子比特，还需让约瑟夫森结在相干性、可扩展性和可寻址性之间找到平衡。

常温超导一出，显卡是不是全淘汰？ → 不可能。图形渲染仍是经典问题，量子擅长的是组合优化和蒙特卡洛模拟，例如药物合成路径规划，而非每秒60帧的渲染。

普通人多久能用上室温量子笔记本？
→ 按目前进度，十年以内见试验机，三十年内看不到量产机。就像从贝尔实验室晶体管到iPhone，花了将近60年。

政策在推量子，我学物理还有出路吗？
→ 绝对有。美国CHIPS法案、欧洲量子旗舰、中国东数西算，都把高端物理人才列为刚需。引用《周易》：“穷则变，变则通。”早布局就早掌握议价权。

- 2025-2027 年：IBM与Rigetti计划试产50K左右的高Tc超导芯片原型。 - 高压光学测量：东京工业大学正在开发纳米尺度的“微腔压力计”，实时监测芯片内部应力。 - 混合路线：谷歌实验组已报告把量子比特焊在氮化硅微桥上，利用机械形变降低对温区的依赖。

如果以上任意一条商业化成功，量子计算将正式告别“液氦时代”，但“常温超导”本身，仍需一场材料学、工程学、芯片学的联合作战。能否像《三体》里的“智子”一样横空出世，就看接下来五年世界实验室的“大考”成绩。