量子计算机室温超导真的实现了吗
不能。目前所有被报道的“室温超导”均未在量子计算主流体系中得到实验室验证。为什么小白会频繁听到“量子计算遇上室温超导”
量子比特极度怕冷是一个公开的秘密:谷歌72比特经典机型必须在15 mK(比外太空还冷250倍)下运行。只要出现“某材料在冰箱里能超导到27℃”的新闻,就会立刻被媒体与“量子算力大爆炸”绑定。这种信息漏斗效应让外行人误以为两者已互通,可真实情况是——超导量子芯片至今没有离开稀释制冷机。
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学术圈的三种主流路线在等什么材料
- 铝/铌系+极低温
IBM、Rigetti 仍走传统金属约瑟夫森结路线,对温度零容忍。 - 二维拓扑超导
微软押注马约拉纳费米子,但仍在50 mK徘徊,室温是科幻。 - “氢化物高压”室温超导
2023罗切斯特团队声称C-S-H在室温/267 GPa超导,然而材料一泄压就碎成粉末,根本放不进芯片腔体。
如果室温超导成真,量子计算会怎样一夜之间颠覆行业?
假设某天真的出现常压、可大面积制备的室温超导体:- 制冷成本直接降到0:谷歌一台1万美元/年的液氦帐单瞬间蒸发;
- 门控速度翻倍:电阻为0意味着操控脉冲无损耗,可拉高时钟频率;
- 芯片面积缩小90%:超导线圈可密集绕制,1 cm²放下上千比特不再是梦。
可这一切的前提是——材料还得满足“低介电损耗”“与CMOS工艺兼容”“能蒸镀成纳米厚膜”三大门槛,目前零材料满足。
小白最常犯的三大认知误区拆解
误区一:室温超导=无需制冷真相:量子比特怕的不是热量,而是热噪声,即使材料零电阻,控制线、封装引脚仍在300 K下产生约翰逊-奈奎斯特噪声,仍需要部分级联制冷。
误区二:新闻里200 GPa的超导=芯片可用
真相:1 GPa≈一万米深海压力,你家CPU会被压成纸片。芯片工程师把这种现象级成果称为“一次性烟花秀”。

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误区三:石墨烯已经室温超导
真相:双层转角石墨烯确实在2018年出现超导迹象,但临界温度依旧停留在1.7 K,与“室温”差两个量级。
业界内部时间表——我与Google量子硬件工程师闲聊摘录
上周末在硅谷一场闭门沙龙,我问对方:“室温超导五年内可能落地?”他耸肩笑道:“我们先解决稀释制冷机的供应链瓶颈吧,那东西全国一年产量不到50台。”
这位工程师的内部预测是:2035年前,量子芯片仍需<20 mK环境,室温超导最多替代经典接口部分,用于连接测控电子与芯片基板,属于边缘改良而非革命。
给门外汉的三步信息判断法
- 先看论文里的临界电流密度是否≥1 MA/cm²——低于此值,就无法在纳米线里承载量子比特。
- 再查是否注明“常压”——若带“高压”字样,可视为不可落地。
- 最后搜索arXiv评论区有无质疑贴,未被重复实验的室温超导99%是乌龙。
“超导并不是物理学的终点,它只是另一扇窗,窗外仍是崎岖。”——《时间简史》霍金
从材料到芯片的隐秘鸿沟
即便室温超导薄膜奇迹般出现,也需跨过四层技术天堑:- 界面污染:纳米级加工会把杂质原子钉在晶界,破坏零电阻;
- 微波品质因子Q值:量子读出腔体要求Q>10^6,新材料需重新验证;
- 应力匹配:硅基板热膨胀系数与陶瓷超导差异极大,热循环就会爆膜;
- 能带对准:超导能隙与半导体沟道的费米能级必须精准吻合,否则出现漏电。
这些工程细节往往在科普文章里被一句“材料突破”带过,却需要10年以上工艺磨合。

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权威数据来源
- 《Nature》2024 620:Superconductivity in carbonaceous sulfur hydrides
- IEEE Quantum Engineering 2025 Vol 6:Critical Current Density Benchmarking
- IBM Research Blog 2024.11:Roadmap Update on Dilution Refrigerator Scaling
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